Mikromechanik: Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie | Cover
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Mikromechanik: Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie [hardcover]

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ISBN-13: 9783540187219, ISBN-10: 3540187219

hardcover:

Verlag: Springer

Erscheinungsjahr: 1988-12-23

Gewicht: 1125 g

Kurzbeschreibung:

Mikromechanik behandelt die physikalischen Grundlagen dieser jungen, zukunftsträchtigen Disziplin, ihre Technologie, aufbauend auf der Siliziumtechnologie, und ihre Nutzung in den verschiedensten Anwendungen der Bereiche Sensorik, Aktuatorik und integrierte Optoelektronik. Das Buch ist unentbehrlich für jeden, der sich intensiv mit der Mikromechanik befassen will; für den Studierenden ebenso wie für den Ingenieur in der Praxis oder den interessierten Laien.