Semiconductor Device and Failure Analysis Using Photon Emmission Microscopy: Using Photon Emission Microscopy (Quality and Reliability Engineering Series) | Cover
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Semiconductor Device and Failure Analysis Using Photon Emmission Microscopy: Using Photon Emission Microscopy (Quality and Reliability Engineering Series) [hardcover]

von: Wai Kin Chim

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ISBN-13: 9780471492405, ISBN-10: 047149240X

hardcover: 288 Seiten

Verlag: Wiley

Erscheinungsjahr: 2000-11-10

Größe: 23,7 cm x 15,9 cm x 1,9 cm

Gewicht: 577 g